“超越连接，智联未来”，中国移动发布两款自研芯片

中国移动在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会，正式发布国内首颗基于RISC-V 开源架构自研的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、OneOS微内核操作系统，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

发布会上，中国移动联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，大力推动开源、开放RISC-V架构在国内的发展，加快物联网芯片国产化布局。

在物联网操作系统方面，中国移动全新发布了采用第三代微内核架构设计的OneOS微内核操作系统，内核代码自主率达100%，可满足智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等应用领域对操作系统高安全、高可靠、高可信的技术要求。

此外，中国移动还发布了首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议（AEC，All Easy Connect），旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，破除生态壁垒，实现跨平台协作。

中国移动物联网公司表示，将持续提升入口能力，构建全智能连接行业标准，赋能数字底座能力融入千行百业，将“5G﹢物联网”打造成数字经济发展的重要引擎。据介绍，中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前，OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4000万台、OneMo模组占全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，累计出货量达6000万台。

未来，中国移动将不断锻造核心竞争力、锻强研发能力、建强运营能力，从4G万物互联向5G万物智联迈进，持续完善物联网入口能力布局，下好“5G﹢物联网”先手棋，为加强物联网领域生态合作、建设数字中国新型基础设施贡献移动物联智慧。